当前位置:  首页 >> 新闻中心 >> 展会报道 >> 郑州展郑州展
清华大学宣布新成果,首台国产芯片关键设备量产

图片


      这两年来,国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单,在当前的信息时代,芯片是所有电子设备的基础。


      有数据统计,我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元,是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖,远超第二大宗商品石油。


      为了保障我国科技行业的供应链安全,发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标:到2025年实现70%的芯片自给自足。


图片

      就当前我国芯片产业的现状来看,在芯片设计领域我国处于世界一流水平,拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。


      在芯片制造和芯片制造装备领域,我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈,因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。


     然而,如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持,比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。


      正所谓“工欲善其事,必先利其器”。如果要壮大国产芯片制造产业,那么国产芯片制造设备必须要率先突破。


图片


      如今从清华大学传来好消息,我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。


      据了解,清华大学宣布路新春教授团队的新成果:由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货,已经向国内某芯片制造龙头企业供货

图片

      一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作,光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。


      由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大,而且市场准入门槛高,长期被国外厂商把持,国内市场严重依赖进口。


      在清华大学路新春团队的努力下,华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。

图片

      首先,Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置,能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。


      其次,Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制,又能兼顾高效率与综合性价比,更适合国内晶圆减薄市场的需求。


      最后,Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势,主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

图片

      虽然与国外发展了几十年的巨头相比,我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下,我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期,中国科技产业的未来可期!


图片

来源:中国机械工程学会

【版权归原作者所有,如涉版权请联系我们,谢谢】

      “中部(郑州)智能装备制造业博览会”(简称:“CCEME”、“中部制博会”),由郑州瑞翔展览精心打造,每年春季在郑州举办,历经23年镞砺括羽,现已发展成为中部地区行业影响力与号召力的品牌盛会,被誉为“中部工业的晴雨表”,拥有了一大批稳定的参展商和专业的客户群体。

      “中部制博会”将继续以“打造中西部地区装备制造业一站式高端采购优质平台”为己任,探索行业发展趋势,激发行业市场活力,营造行业发展氛围,建设最专业的交流贸易平台,引领传统制造业向 “智造”迈进!



Copyright 2015 by 中英合资 好博塔苏斯展览有限公司 All rights Reser   备案号: 鄂ICP备09001565号-16